**반도체 패키징**은 반도체 칩의 성능을 보호하고 향상시키는 핵심 공정으로, 오늘날 전자기기의 소형화, 고성능화, 에너지 효율화를 가능하게 한 중요한 기술입니다. 특히, 스마트폰, 자율주행차, 데이터 센터 등 다양한 분야에서 반도체 패키징 기술의 발전은 혁신의 중심에 있습니다. 이번 글에서는 반도체 패키징의 개념, 기술 동향, 효율성, 그리고 혁신적인 응용 사례를 살펴보겠습니다. 😊 🧩 반도체 패키징이란? **반도체 패키징(Semiconductor Packaging)**은 제조된 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩이 기기와 원활히 연결될 수 있도록 설계하고 포장하는 과정입니다. ### 주요 역할 1. **칩 보호** - 습기, 열, 충격 등 외부 요인으로부터 반도체 칩을 보호합니다..
